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水射流切割概述

早在 1870 年,水射流便已用于黄金开采。但泵的研发主要还是为了能够提高水压,并借此能够切割各种材料。

80 年代初期,通过混合固体颗粒技术取得了当时水射流技术领域最创新的一步,现在该项技术实际上更多用于通过纯水射流和水磨料射流对所有材料进行加工处理。

一般

优势

  • 被切割的材料不会因热能导致发生变化
  • 切割缝隙极小,从而实现了材料的最佳利用
  • 切割能够在材料内部开始和停止
  • 反作用力较低,极易操作
  • 可进行二维和三维切割
  • 能够实现方向独立的工作

两种工艺类型

基本上可分为两种工艺类型,用纯水射流进行切割和水磨料射流切割。两种工艺既可以用于切割,也可以用于清洗和蚀刻。根据具体材料,能够以水射流技术按照参数的选择获得不同的切边质量。

纯水射流

不同于清洗技术应用领域主要进行大面积和均匀蚀刻,用水射流进行切割仅使用尽可能高度聚集的射流。射流直径介于 0.1 至 0.5 mm 之间。为了确保射流中能够达到必要的能量密度,产生射流的压力最高可达到 6,000 巴。这相当于 6,000 (60,000)米高度水柱底部的压力。根据具体材料,可用纯水射流切割厚度高达到 300 mm 的材料。

水磨料射流

纯水射流的能量密度不足以用于处理多种技术材料。所以,针对相应的应用,可在水射流中混合固体颗粒。这样便可以加工处理无法用纯水射流切割的材料,而且切割性能比采用纯水射流要明显增加。

作为所谓的磨料,主要采用锐边矿物材料,例如,颗粒大小约为 0.1 至 0.3 mm 的石榴石或橄榄石。根据具体的切割应用用途,必需的磨料量为 100 至 800 g/min。和用纯水射流切割一样,进行水磨料切割时也可以采用高达 6,000 巴的压力。射流直径介于 0.3 至 1.2 mm 之间。用水磨料射流进行切割时,材料厚度方面的应用限制为大约 300mm。

两种工艺类型